时尚书馆

时尚书馆

哪款更强?骁龙898和天玑2000芯片参数同步曝光

未分类 / 2021年10月23日 / No Comments /

进入今年最后一个季度,距离新一代高通、联发科旗舰芯片发布的时间也越来越近。10月20日,知名数码博主@数码闲聊站曝光了这两家旗舰芯片的样片参数以及工艺。

该博主透露,骁龙898采用三星4nm制程工艺,CPU由1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核组成,GPU为Adreno 730。天玑2000芯片则采用台积电4nm制程工艺,CPU由1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核组成,GPU为Mali-G710 MC10。

可以看出,这两款芯片参数规格相近,但选择了不同的代工厂家。这不仅是高通和联发科的较量,也是三星工艺和台积电工艺的较量。

大家看好哪款芯片的表现呢?


发表评论

  • 友情链接